挺进刘亦菲的滋润花苞-挺进刘亦菲的滋润花苞

为持续提升我国制造业质量管控水平，实现制造业高质量发展，2023年8月2日，全国产品几何技术规范标准化技术委员会在天准公司召开《功能量规》国家标准讨论会。来自中机生产力促进中心有限公司、上海大学、四川省产业计量测试研究院等高校及企事业单位的20余位本领域技术专家出席会议。标委会专家与天准公司高层合照会议伊始，天准公司副董事长杨聪致欢迎词，对各位专家的到来表示热烈欢迎，并对公司的发展历程、业务布局和行业趋势等方面进行了介绍。天准公司自创立以来，一直致力于以领先技术推动工业数字化智能化发展。2007年，首台高端全自动影像测量仪问世之后，天准持续投入研发创新，目前精密测量技术已跻身全球顶尖水平，成为精密测量领先品牌。《功能量规》国家标准讨论会会议重点围绕《功能量规》国家标准草案进行了讨论，修正了原版标准存在的问题。会后，与会专家参观了天准公司展厅，副董事长杨聪详细介绍了公司的研发实力、生产流程以及质量管理体系。参观结束后，与会专家与副董事长杨聪、计量事业部CEO刘雪亮对产品几何技术规范标准化及未来制造业发展进行了交流和探讨。展厅参观未来，天准公司将一如既往地围绕工业智能方向，坚持长期主义，提供优秀的工业视觉装备产品，助力中国精密测量技术高质量发展，加强与标准化技术委员会的沟通与合作，深入了解行业发展需求，持续开展技术创新和研发工作，为客户提供更加准确和可靠的测量解决方案，为产品几何技术规范的发展做出更大贡献，推动中国制造业迈向更高水平。

7月11-13日第十七届慕尼黑上海光博会在国家会展中心（上海）落下帷幕，展示范围涵盖激光智能制造、检测与质量控制以及成像与机器视觉等领域创新产品及应用解决方案，超过80,000名海内外观众莅临现场参观洽谈。展会现场 此次参展，天准科技携五款影像仪亮相，以国际化的视角呈现天准全方位产品，满足国内外市场的绝大多数需求。展会上，天准科技计量部商务总监就目前天准精密测量装备业务的现状及未来主打市场的思考进行了探讨，并详细介绍了天准科技的产品特点及解决方案。通过第十七届慕尼黑上海光博会，天准科技展示了作为工业人工智能领军者企业的综合实力，与来自世界各地的专家、学者及参展人员深入交流，从产业到终端，促进产业链供应链畅通，不断融合升级，积极推进产业发展，实现共赢。 天准高精度影像仪 VMU 高端影像仪 -TZTEK 13.3:1高分辨率自动变倍镜头，光学放大倍率0.6-8.0×-2秒内镜头快速聚焦，大幅度提升了测量效率-可选飞拍测量功能，提升效率可达5-10倍VMC 经典影像仪 -TZTEK 8.3:1自动变倍镜头，光学放大倍率0.6-5.0×-可程控6环8区环形落射光源-可快速自动对焦，提升测量效率VMG 龙门影像仪 -TZTEK 8.3:1自动变倍镜头，光学放大倍率0.6-5.0×-直线电机驱动，设备平稳可靠-可选飞拍测量功能，提升效率可达5-10倍VMQ 闪测影像仪 -TZTEK 10:1三倍率镜头, 大视野测量-自动图像配准功能，无需定位夹具-可多工件并行测量，极大提高测量效率-固定和移动机型可选

近年来，随着汽车行业转型加速，新能源汽车产业发展驶入快车道。新产品新技术，新能源汽车对智能制造解决方案的需求提升已经迫在眉睫。2021年1-10月前15名新能源车型中有5款搭载扁线电机，渗透率达27.08%。 天准高效柔性扁线定子智能生产线 作为一家以技术为先的科技型企业，天准在新汽车领域持续扩展，对扁线电机定子核心制造工艺，铜线去漆、发卡2D/3D成型、自动插纸、扩口、扭头、切平、焊接、滴漆、性能测试等工艺进行了深入研究。将天准两大核心技术，精密机械运动控制和软件视觉检测技术应用到扁线电机定子生产制造，成功开发了高效高性价比的扁线电机定子智能生产线。 高柔性全过程检测成型机 ▼ 天准高柔性全过程检测成型机，兼容所有线型共线生产，自动换模具，3D成型后线型在线全检。 扭头 ▼ 天准扭头制作工艺采用精密运动控制，分层轴向、径向补偿，配置为多层同扭，并有入模导向梳理保证百分之百入模。 切平 ▼ 天准多功能高柔性切平设备，满足市场上绝大多数电机多种切平方式。 焊接 ▼ 天准全自动视觉引导焊接机，将焊接质量和良率全面提升。 检测 ▼ 天准焊后2D/3D检测设备，对扁线电机定子进行全尺寸检测，焊后焊点3D检测突破行业技术瓶颈，达到行业先进水平。 未来，天准科技将持续聚焦新能源汽车行业，为新汽车客户提供高端专机装备、组装类、测试类和视觉检测类等多种融合的解决方案，持续提升天准在新汽车领域的行业优势。 更多详情请关注，6月20日中国新能源汽车扁线电机大会暨创新技术产品展，天准科技将详细介绍“高效柔性扁线定子智能生产线”，与行业专家、学者共同见证新能源汽车技术的革新和发展。

5月24日-26日，为期三天的SNEC国际光伏博览会在上海新国际博览中心落下帷幕。携多款产品亮相的天准，在本次展会里也收获颇多。 直击展会现场 在“双碳”目标引领下，推动绿色发展是世界各国的共同命题。国家能源局最新发布的全国电力工业统计数据显示，今年1-4月光伏新增装机已达到48.31GW。作为全球最具影响力的国际化、专业化、规模化的光伏盛会，SNEC共吸引了来自全球95个国家和地区共3100多家企业参展。 展会现场天准搭建线上直播，进行线上互动，天准科技产品总监、商务总监，分别介绍了天准光伏硅片检测分选装备、光伏组件外观终检设备和光伏测量专机的产品特点、使用场景及每款产品如何解决用户需求，吸引了众多参观者驻足互动。 在未来，作为工业人工智能领军者的天准，希望与来自不同专业领域的同道者共同推动光伏应用场景的拓展和关键技术领域的研发，为更多客户提供绿色发展解决方案，助力“双碳”目标达成。 天准产品展示 光伏硅片检测分选装备 -可对硅片的厚度、TTV、电阻率、线痕、平行度、翘曲、穿孔、缺角、脏污、崩边等特性进行高效识别与分选 -设备分选速度快、检测效果好、自动化程度高、维护成本低，可广泛用于金刚片、黑硅、砂浆片、树脂片等工艺的产品品控 光伏组件外观终检设备 采用飞拍技术：测量准确＆产能高 -可以使元件的片间距拍摄时始终保持在视野中间，避免元件高度差造成的片间距遮挡 采用彩色面阵相机 -检测更稳定，避免线扫相机因运动不稳定，带来的图像质量问题造成批量误判 -彩色相机能够分辨缺陷并根据颜色进行准确分类，方便客户工艺优化 光伏测量专机 -专为光伏行业研发、质量部门电池片及网版快速检测而设计 -整机搭载快速聚焦、可程控式6环8区环形落射光源和TZTEK特有图像识别算法，支持平面补正、自动寻边扫描、一键图像配准和飞拍测量功能 -可导出DXF图档用于图形比对 -使用该专机可以显著提高测量效率和检测稳定性

5月24-26日，天准科技参展全球最具规模及影响力之一的线路板及电子组装行业盛会-国际电子电路（深圳）展览会(HKPCA Show)。 HKPCA展会现场 本届展会由香港线路板协会（HKPCA）主办，以“数字领域，构建未来”为主题，旨在引领业界实现数字化转型，为未来发展做好准备。现场超过2500个展位，面积超5万平方米，一站式展示覆盖线路板及电子组装行业整个供应链的革新产品、技术及解决方案。 天准此次携防焊DI系列参展，防焊DI采用亚微米级精密驱控平台、全新DMD控制技术及多波长光学成像设计，融合天准视觉算法、融合标定、补偿算法等技术，以确保更高的成像质量、产能及对位精度。适用于刚性板领域的双面板、多层板、HDI板，以及FPC、IC载板的防焊制程影像转移。 天准科技技术总监在SMF智造会议上分享了防焊DI系列产品的特点，详细分析了目前PCB制造中的重难点，结合客户情况给出相应的解决方案。未来，天准将会继续致力于推动工业数字化智能化发展，打造卓越的视觉装备，推动行业进步，改善人们的生活。 天准PCB智能装备 防焊DI 产品特点 -自助线最大产能达 6-7 片／分钟 -最小开窗 75 μm，最小焊桥 50 μm -可实现超高功率配置：150 瓦／头，同时兼容白油、绿油、黑油等杂色油墨 -支持超大台面配置，每个台面最大曝光尺寸 24.5×43.5 inch -智能化：可支持天准 Vispec loT 智能物联网系统 -支持 375-440 nm 不同波长快速配置，同时支持不同波长的参数配比设置，支持白油机型快速切换 硬板AOI 产品特点 -支持最大检测幅宽 750×650 mm -运动独立控制，实现软件出错时能够不停机不卡板，保证蚀刻线的正常运行 -基于图像的自动对焦方案，精准获取最清晰图像 -多种分辨率可选，适配各种不同应用场景 IC载板AVI 产品特点 -极限解析精度 2.5 μm，重复精度 5 μm -检测＆测量一体化 -AI 高效辅助检出 -RGB三通道侦测 CO2激光钻孔设备 产品特点 -DLD 钻孔孔径：75-200 μm、50-125 μm -振镜扫描频率（Hz）≥3300*2 -适用于HDI板、IC载板、软硬结合板的微盲孔／通孔钻孔

5月13日，中国图象图形学学会第12期CSIG企业行—走进天准科技圆满结束。此次活动由中国图象图形学学会（CSIG）主办，CSIG竞赛与培训工作委员会、CSIG视觉检测专业委员、CSIG机器视觉专业委员会、苏州天准科技股份有限公司承办，以“机器视觉技术进展及工业应用”为主题，特邀各大高校专家学者与天准科技技术团队一道，共同探讨工业应用潜能，天准科技CTO曹葵康为本次大会致欢迎辞。以线上线下结合的形式，聚焦小样本学习、迁移学习、大模型技术等热门话题，分享机器视觉新进展。通过搭建学术界与企业交流合作平台，为企业创新发展提供科技支撑，为图像图形领域高校师生提供与企业互动机会，集结产学研力量，共同推动图像图形领域的发展。展厅参观在天准科技CTO曹葵康的带领下，各位代表详细了解了天准科技的发展历程、业务战略、技术平台和管理平台，同时观摩了天准科技在消费电子、光伏、半导体、PCB等领域的尖端产品，真切感受到了天准科技在推动工业数字化、智能化发展方面做出的不懈努力，以及依托顶尖技术取得卓越的成果与荣誉。专家学者发言学术报告环节，来自高校、科研院所的专家学者，分别就各自研究领域的成果与大家进行了分享。刘偲教授作报告北京航空航天大学教授刘偲分享了“知识驱动的跨模态感知与生成”，并结合算法及实体关系推理模块，展望了知识驱动技术在词表检测及视频背景音乐生成等方面的应用前景。王文冠教授作报告浙江大学计算机学院研究员王文冠分享了大模型时代对计算机视觉领域带来的影响，围绕“知识与数据双驱动”的全新视觉感知范式，并以视觉识别经典视觉感知任务为例，探讨计算机视觉的未来发展方向。张姗姗教授作报告南京理工大学教授张姗姗分享了“资源受限条件下的物体检测”，讲解了如何用任务驱动的不同域数据对齐解决无监督领域自适应问题。宋丽梅教授作报告天津工业大学教授宋丽梅分享了“三维智能视觉检测技术及工业应用”，并介绍了视觉与识别技术如何为机器人配备高精度的三维立体“眼睛”和“大脑”，由自动化向智能化转变。曹葵康博士发言天准科技CTO曹葵康分享了天准近年来在工业人工智能领域取得的新进展，及对未来人工智能推动高端制造产业的展望。主题分享讨论本次研讨会的活动现场学术氛围浓厚，报告内容充实丰富，充分激发了大家的兴趣和热情。会上大家踊跃与各位相关领域的专家、青年学者以及企业界人员就三维高精度视觉检测、视觉识别、图像分割以及图像生成等问题进行了产学研研讨与交流。结语近年来随着科技不断进步，AI技术受到了前所未有的关注，有人说“动物有的是本能，机器有的是智能，而我们人类拥有的应该是智慧”。不管是人工智能还是智能人工，可以确定的是：随着人工成本持续提升，机器视觉对工业的影响，从可选走向了必选。作为工业人工智能领军企业，天准将持续以科技创新为公司发展原动力，以机器视觉为核心技术，紧密围绕工业企业客户的需求，帮助工业企业实现数字化、智能化发展。

4月15日，天准TADC-D52高阶自动驾驶域控制器获首个地平线Matrix5标准硬件认证(以下简称Matrix5认证)。天准TADC-D52高阶自动驾驶域控制器产品，基于地平线征程®5车载智能芯片，完全遵从IATF16949、ASPICE和ISO26262开发流程，整机功能安全等级可达ASIL-D，满足常见的信息安全要求，已通过系列DV测试。此项认证也代表着，基于两颗征程®5的计算方案已达到量产成熟状态，将开启面向前装市场的正式交付，加速推进高阶智能驾驶规模化落地进程。 量产成熟、开放灵活、高效集成的量产开发平台 天准科技与地平线围绕高阶智能驾驶落地，开展了基于征程5芯片的深度研发合作，共同为智能汽车行业提供满足行泊一体与舱驾一体的域控制器方案。目前，天准科技已推出基于单颗征程5的TADC-D51中配域控制器方案与基于两颗征程5的TADC-D52高配域控制器方案，并将在某头部新能源品牌汽车率先实现量产搭载。 天准科技于2022年8月发布并一次性点亮的TADC-D52，是集成度高、灵活性好、开放性强的一款域控制器参考方案，能够充分满足主流智能驾驶方案量产需求。TADC-D52搭载2颗地平线征程5芯片，算力高达256TOPS，开放支持GMSL摄像头、激光雷达、毫米波雷达、超声波雷达等智能驾驶常用传感器接入，支持多传感器融合感知、规划、预测与决策实时计算处理，可灵活满足高速、高架、城区领航辅助驾驶以及自动泊车、记忆泊车等高阶智能驾驶方案的部署要求。 天准TADC-D52高阶自动驾驶域控制器 联合生态，组合发力，天准科技助力智能驾驶生态伙伴落地更多应用场景 作为首个通过Matrix5认证的智能驾驶域控制器方案，天准TADC-D52域控先后累计适配超十家车企智驾团队、算法方案商与系统集成商，并成功实现了高速、城区领航辅助驾驶方案的算法开发、部署、测试和软硬件集成。 根据Matrix标准认证流程，地平线围绕天准TADC-D52硬件架构、硬件详细设计与硬件接口可靠性展开严密的评审认证。值得一提的是，TADC-D52以优异表现通过一系列硬件设计标准测试，并成功通过相关软件功能、可迁移性与通信接口测试。天准TADC-D52经过性能评估，证明能够无缝适配地平线TogetheROS.Auto智能驾驶应用开发套件，可以高效集成地平线智能驾驶感知算法与第三方算法与应用软件，将大幅降低系统研发成本、缩短量产周期，车企与系统集成商将得以专注于产品差异化竞争力的构建。 作为征程5官方授权硬件IDH合作伙伴，未来，天准科技与地平线将持续深度共建TogetheROS智能驾驶应用开发套件与周边生态，充分发挥双方生态开放性优势，打造支持智能驾驶系统软硬件与传感器快速集成的量产开发平台，灵活支持地平线与生态伙伴提供的算法软件包集成。满足产业差异化量产需求，加速智能驾驶量产覆盖与应用普及。